ประสิทธิภาพการระบายความร้อนจะจำกัดการย่อขนาดของคอมพิวเตอร์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง และไฟ LED กำลังสูง โซลูชันทางเทคนิคระดับไฮเอนด์จากห้องปฏิบัติการมักไม่เพียงพอสำหรับการผลิตจำนวนมากและการใช้งานผลิตภัณฑ์อุปโภคบริโภค การนำโซลูชันการจัดการระบายความร้อนมาใช้ เช่น การพิมพ์ 3 มิติเชิงอุตสาหกรรม (หรือที่เรียกว่าการผลิตแบบเพิ่มเนื้อ) สามารถลดช่องว่างดังกล่าวได้ ทำให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สูญเสียพลังงานเย็นลงเมื่อพื้นที่ว่างมีจำกัดอย่างมาก เนื่องจากการออกแบบที่เป็นอิสระ ส่วนประกอบการจัดการระบายความร้อนด้วยการพิมพ์ 3 มิติจึงมีประสิทธิภาพเทียบเท่าหรือดีกว่าส่วนประกอบที่ผลิตในแบบดั้งเดิม แต่ต้องการพื้นที่น้อยกว่า เทคนิคการประดิษฐ์นี้สามารถใช้พื้นผิวที่ใหญ่ขึ้น รูปทรงที่ซับซ้อน และช่องระบายความร้อนตามรูปแบบ
AM Metal, TheSys และ EOS ได้ร่วมมือกันพัฒนาตัวระบายความร้อนซีพียูสำหรับเล่นเกมใหม่ที่แสดงให้เห็นอนาคตของการจัดการระบายความร้อน
ฮีตซิงก์ที่ผลิตแบบเติมเนื้อวัสดุช่วยลดพื้นที่ได้ถึง 81 เปอร์เซ็นต์
เราทราบดีว่าประสิทธิภาพการระบายความร้อนจำกัดการย่อขนาดของคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง เช่น คอมพิวเตอร์ที่ใช้สำหรับเล่นเกมหรืองานออกแบบ แต่จะเอาชนะอุปสรรคนี้ได้อย่างไร?
ผู้เชี่ยวชาญด้านการพัฒนาแอปพลิเคชันของ AM Metals ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีการผลิตและวัสดุแบบเพิ่มเนื้อที่ล้ำสมัยเพื่อสร้างสรรค์และออกแบบตัวระบายความร้อนซีพียูสำหรับเล่นเกมที่ดีที่สุด TheSys ผู้เชี่ยวชาญด้านโซลูชั่นระบายความร้อนได้ดำเนินการจำลองการระบายความร้อนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและปรับปรุงตัวระบายความร้อนตามหลักการระบายความร้อนพื้นฐาน ด้วยการทำซ้ำเพียงครั้งเดียว เราสามารถออกแบบการออกแบบที่ตอบสนองประสิทธิภาพการระบายความร้อนเป้าหมายได้ การออกแบบสามารถทำได้โดยเครื่อง EOS M290 ในเวลาไม่กี่ชั่วโมง
ผลลัพธ์ที่ได้คือตัวระบายความร้อนซีพียูที่ทำงานด้วยประสิทธิภาพการระบายความร้อนเท่าเดิม แต่ใช้พื้นที่น้อยกว่าการออกแบบดั้งเดิมถึง 81 เปอร์เซ็นต์
นี่เป็นการปรับปรุงครั้งใหญ่ในเวลาอันสั้นในการพัฒนา นอกจากตัวทำความเย็นซีพียูแล้ว ยังมีแอปพลิเคชั่นอื่นๆ อีกนับไม่ถ้วนที่เกี่ยวข้องกับการเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการพื้นที่การถ่ายเทความร้อน เช่น ไฟ LED กำลังสูง เลเซอร์ การขับขี่อัตโนมัติ ระบบอิเล็กทรอนิกส์กำลัง และเครื่องปฏิกรณ์เคมีขนาดเล็ก เราเชื่อว่าเทคโนโลยีการผลิตสารเติมแต่งสามารถตอบสนองความต้องการของตลาดในปัจจุบันสำหรับโซลูชันการจัดการความร้อนขนาดย่อที่สามารถแก้ปัญหาเบื้องต้นได้